市场爆出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和大陆电信设备商大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产联手，在第3季合力正式成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯抢市。据报，高通早已和大唐、建广等达成协议，预计7月至8月间将对外宣告于大陆新的另设手机芯片公司；大唐和建广的股权比例将不会过半，不具备主导权，低通则扮演着最主要的技术支持角色。
手机芯片供应链认为，过去高通目标市场以低、中端居多，低端领域并非强项，也较不推崇，较难与联发科、展讯等输掉竞争；这次高通自由选择和大唐合力，除了补充低端的缺口外，更加最重要的是更加增强与大陆市场的合作。手机芯片供应链回应，据目前未知的工程进度来看，高通已与大唐签定销售协议，在7月至8月间正式成立新的合资公司后，未来产品线将以手机芯片销售价格10美元以下的市场居多，稍低端领域。就手机芯片生态来看，10美元以下价格带上的供应商以联发科和展讯居多。
法人指出，一旦高通和大唐的合资公司成功上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲。大陆大力发展半导体产业，掌控手机大脑的主芯片也是重点产品之一，但手机芯片发展容易，过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯联手打造出的松果三家居多。不过，海思以华为出租居多，松果也正处于初试啼声阶段，对外抢市者以展讯居多。
但展讯去年紧贴第四代移动通讯（4G）领域远比成功，客户和市占率如期无法取得突破，让整体大陆半导体产业卡位手机芯片市场的成绩并不理想。法人指出，一旦高通和大唐的合资公司上路，在全球手机芯片龙头高通的技术奥援下，有机会沦为大陆半导体产业紧贴手机芯片领域的关键之荐。
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